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精密微锡焊技术

来源: 发布时间:2020-08-10

1.高校名称:厦门理工学院

2.项目名称:精密微锡焊技术

3.展示类型:(CG.非重点展示)

4.所属领域及代码:(如A.新一代信息技术,B.高端装备制造,C.生物与新医药,D.节能环保,E.新能源,F.新材料,G.海洋高新,H.现代农业,I.石油化工等)B

5.项目介绍:

当前,国内微电子企业在选择性锡焊接方面大多采用传统接触式焊接,设备速度慢,成本高,应用范围窄、质量不均匀,无法满足微电子封装工艺的新需求,罗志伟博士带领研发团队从行业需求出发,以液态金属微滴喷射为研究对象,经反复试验论证,研发出三项新型锡焊装备:液态金属电磁微滴喷射设备、激光选择性微锡焊设备和自动锡丝焊设备。

液态金属电磁微滴喷射设备:实现了400微米锡滴的按需定点喷射,水银液滴最小直径可达到50微米,在BGA焊点制备、MEMS元件焊接、打印电感线圈、打印柔性电路等方面有潜在应用。

激光选择性微锡焊设备:自动视觉检测、制备锡膏微滴、焊点定位、定点激光加热、焊点质量检测等,应用于温度敏感器件的选择性焊接、内腔微焊点焊接等领域。

自动锡丝焊设备:实现焊头的自动定位、焊接角度自适应、自动送丝速度等功能,提升焊点质量,实现智能机器替代人工操作的跨越。

精密微锡焊技术满足微电子封装工艺的新需求,并在金属3D打印、生理电极、液态金属生物材料等领域具有巨大的应用前景。

6.目前对接与转化情况:

目前自动锡丝焊设备已被厦门立林科技多批次采购使用,现场使用情况良好,满足了行业需求。厦门保险丝封装龙头企业调研了液态金属电磁微滴喷射设备及激光微锡焊设备,准备把相关技术应用于生产工艺中。

7.预期市场前景与效益:

本项目计划投产后可实现年销售收入1000万元、税利150万元,另外微锡焊技术具有更大的市场效益预期。本项目符合国家产业发展方向,是国家、省、市重点支持领域,正常投产后,将带动微电子封装、微器件焊接、柔性电子、高端装备等相关产业的发展,提升微电子行业的发展。

8.期望合作方(如某领域的行业企业或科研院所、地方政府等):

    微电子行业企业及配套设备、自动化设备生产商,如点胶机企业、锡焊设备企业、视觉检测设备等。也欢迎科研院所、地方政府一起合作。

9.图片及视频材料(电子版打包另附):